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种肥追肥底肥深度各有讲究

种肥 为避免肥料烧伤种子,种肥的施用深度以5~6厘米为宜,种肥与种子的水平距离(侧距)应适当,一般为3~5厘米。

追肥 施追肥时中药材根系已初步形成,如采用机械追肥,应尽量减少伤根,施肥不宜太深,侧距应适当。一般情况下,行间追肥,适宜窄行栽培的中药材如薏苡、车前子等的追肥深度以6~8厘米为宜,侧距以10~15厘米为宜;适宜宽行栽培的中药材如金银花、黄栀子等的追肥深度以8~12厘米为宜,侧距以10~15厘米为宜。

底肥 底肥的施用深度为15~20厘米或更深。可先将肥料撒施于地表再用犁耕翻入土,也可在犁耕作业的同时将肥料施入犁沟内。

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